-最合适大量生产的设备
-可以适用为了提高生产量的扩张型PM模块
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术
Full-Automation
8inch(Option: 12inch)
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Max. 4 PM 可以扩张
1 Wafer/PM Loading
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
Full-Automation
4inch(Option: 6.2inch)
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Max. 3 PM 可以扩张
3 Wafers/PM Loading
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
-可以适用各种样品的LAB用pilot设备
-可以适用为了提高生产量的扩张型PM模块
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术
Semi-Automation
Up to 8 inch
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
Max. 2 PM 可以扩张
1 Wafer/PM Loading
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
-可以适用各种样品的LAB用手动设备
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术
Manual
Up to 6 inch (Option 可以应对 8 inch)
Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
1 Wafer/PM Loading
Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
服务为制造半导体和面板的时候,异类或者同类的物质之间的Wafer Level Bonding的过程
基板大小 : Piece ~ 8inch
基板种类 : Si, Sapphire, Glass, GaN, GaAs 等等
Bonding Type : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
过程温度: 常温~400℃
过程压力 : 10 ~ 20,000kgf
Align Type : Inner Side Align(ISA, 实时 Align)
-MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 加速度传感器, 压电换能器, Solar cell等等
Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
uLED Bonding Foundry service
开发uLED技术 (Special jig)
基板接合设备的申请专利(10-2019-0078978)
Solar cell Bonding Foundry service
基板临时接合设备,利用此设备的基板接合系统及基板接合办法的专利注册(10-1858665-00-00)
硅基板的直接接合办法,此设备及硅基板接合设备的排列部分的检验办法的专利注册(10-1854880-00-00)
FBAR Filter Bonding Foundry service
Acceleration sensor Bonding Foundry service
SAW Filter Bonding Foundry service
开始Foundry service – Wafer Bonding 工程服务
韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功通过晶片表面亲水性活性化处理12”W2W Direct bonding system开发
复制stamp制造设备及利用加压附件的复制stamp制造办法的专利注册(10-1624635-00-00)
利用液体压力的Imprint设备,利用此设备的Imprint办法专利注册(10-1501263-00-00)
利用液体压力的基板接合设备及基板接合办法的专利注册(10-1515180-00-00)
有holder的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册(10-1515181-00-00)
利用等离子体活性化处理的wafer bonder, 晶片接合设备及晶片接合办法的专利注册(10-1521971-00-00)
韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为包括Master及Replica stamp表面处理设备的8inch大面积SCIL(Substrate Conformal Imprint Lithography)用stamp制造设备及工程办法的开发
向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(8inch)
向S研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(4inch)
向Y研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(6inch)
利用电磁波加热的wafer bonder的专利注册(10-1331590-00-00)
利用Dual cooling的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册(10-1320064-00-00)
韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为适用大面积基板的垂直型LED用Wafer Bonder开发
修改晶片位置的设备、Wafer Bonder及Wafer Bonder用的jig申请专利(10-1133660-00-00)
韩国中小风险企业部主管的创业成长技术开发事业提高不均一的基板表面的元件的效率性及为了功能性film的pattern形成办法和此设备成功开发
向N公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(8inch)
向K公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(4inch)
向S研究所供货了Lab用的Wafer Bonder(8inch)
向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(4inch)
Wafer Bonder及Imprint设备专利注册(10-0933985-00-00)
薄膜透明加热器及此制造办法专利注册(10-0861787-00-00)
开发了S公司的大量生产用的Wafer Bonder