半导体

| 晶片键合设备

Full-Automation

-最合适大量生产的设备
-可以适用为了提高生产量的扩张型PM模块
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术

HBS-800A Series

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Machine Type

Full-Automation

Wafer Size

8inch(Option: 12inch)

Wafer Type

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 4 PM 可以扩张

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

HBS-400A Series

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Machine Type

Full-Automation

Wafer Size

4inch(Option: 6.2inch)

Wafer Type

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 3 PM 可以扩张

Wafer Loading to PM Qty

3 Wafers/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

Semi-Automation

-可以适用各种样品的LAB用pilot设备
-可以适用为了提高生产量的扩张型PM模块
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术

HBS-800S Series

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Machine Type

Semi-Automation

Wafer Size

Up to 8 inch

Wafer Type

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 2 PM 可以扩张

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

Manual

-可以适用各种样品的LAB用手动设备
-异类或者同类的物质之间的晶片接合设备
-维持异类物质的优点实现wafer integration可以做高性能的技术

HBS-600M Series

正在准备

Machine Type

Manual

Wafer Size

Up to 6 inch (Option 可以应对 8 inch)

Wafer Type

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

| 晶圆制造服务

WLP过程服务

服务为制造半导体和面板的时候,异类或者同类的物质之间的Wafer Level Bonding的过程

过程配置

基板大小 : Piece ~ 8inch
基板种类 : Si, Sapphire, Glass, GaN, GaAs 等等
Bonding Type : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
过程温度: 常温~400℃
过程压力 : 10 ~ 20,000kgf
Align Type : Inner Side Align(ISA, 实时 Align)

Application

-MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 加速度传感器, 压电换能器, Solar cell等等

Application

过程

Process Flow

拥有设备

拥有设备

| 设备维修管理服务

· 服务为晶片键合设备的加热器的平整度、Leveling等等的维护/修理/改造

· 开动晶片键合设备的时候,得出最佳的开动Recipe/过程Recipe的服务

· 制造加热器/bonding jig/special bonding jig等等的定做部件的服务

· 制造摩托Pressing unit及检修干式真空泵的服务

| 发展历程

发展历程

2019

Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service

uLED Bonding Foundry service

开发uLED技术 (Special jig)

基板接合设备的申请专利(10-2019-0078978)

2018

Solar cell Bonding Foundry service

基板临时接合设备,利用此设备的基板接合系统及基板接合办法的专利注册(10-1858665-00-00)

硅基板的直接接合办法,此设备及硅基板接合设备的排列部分的检验办法的专利注册(10-1854880-00-00)

FBAR Filter Bonding Foundry service

2017

Acceleration sensor Bonding Foundry service

SAW Filter Bonding Foundry service

开始Foundry service – Wafer Bonding 工程服务

2016

韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功通过晶片表面亲水性活性化处理12”W2W Direct bonding system开发

复制stamp制造设备及利用加压附件的复制stamp制造办法的专利注册(10-1624635-00-00)

2015

利用液体压力的Imprint设备,利用此设备的Imprint办法专利注册(10-1501263-00-00)

利用液体压力的基板接合设备及基板接合办法的专利注册(10-1515180-00-00)

有holder的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册(10-1515181-00-00)

利用等离子体活性化处理的wafer bonder, 晶片接合设备及晶片接合办法的专利注册(10-1521971-00-00)

2014

韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为包括Master及Replica stamp表面处理设备的8inch大面积SCIL(Substrate Conformal Imprint Lithography)用stamp制造设备及工程办法的开发

向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(8inch)

向S研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(4inch)

向Y研究所供货了Lab用的Manual Wafer Bonder(6inch)

2013

利用电磁波加热的wafer bonder的专利注册(10-1331590-00-00)

利用Dual cooling的wafer bonder及wafer bonding办法的专利注册(10-1320064-00-00)

2012

韩国中小风险企业部主管的技术革新开发事业成功为适用大面积基板的垂直型LED用Wafer Bonder开发

修改晶片位置的设备、Wafer Bonder及Wafer Bonder用的jig申请专利(10-1133660-00-00)

韩国中小风险企业部主管的创业成长技术开发事业提高不均一的基板表面的元件的效率性及为了功能性film的pattern形成办法和此设备成功开发

向N公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(8inch)

2009

向K公司供货了大量生产用的Wafer Bonder(4inch)

向S研究所供货了Lab用的Wafer Bonder(8inch)

向S公司供货了大量生产用的Full Auto Wafer Bonder(4inch)

Wafer Bonder及Imprint设备专利注册(10-0933985-00-00)

2007

薄膜透明加热器及此制造办法专利注册(10-0861787-00-00)

开发了S公司的大量生产用的Wafer Bonder

| Reference

企业

学校及机关

| 宣传手册

宣传手册