HBS-800S Series

설비 Type

Semi-Automation

Wafer Size

Up to 8 inch

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Process Module docking

Max. 2 PM 확장 가능

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

Manual

-다양한 샘플이 가능한 LAB용 최적화 수동 설비
-이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
-이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술

HBS-600M Series

설비 Type

Manual

Wafer Size

Up to 6 inch (Option 8 inch 대응 가능)

Wafer 종류

Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.

Bonding method

Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer

Main module

EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module

Wafer Loading to PM Qty

1 Wafer/PM Loading

Application

Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED

| 파운드리 서비스

WLP 공정 서비스

반도체/디스플레이 제조 시 이종 또는 동종 물질간의 Wafer Level Bonding 공정 서비스

공정사양

기판 크기 : Piece ~ 8inch
기판 종류 : Si, Sapphire, Glass, GaN, GaAs 등
본딩 Type : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
공정 온도 : 상온 ~ 400℃
공정 압력 : 10 ~ 20,000kgf
Align Type : Inner Side Align(ISA, 실시간 Align)

Application

-MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 가속도 센서, 압전 트랜스듀서, Solar cell 등

파운드리 프로세스

파운드리 서비스 보유 설비

| 머신 케어 서비스

· 웨이퍼 본더 설비의 히터 평탄도, Leveling 등 유지보수/수리/개조 서비스

· 웨이퍼 본더 구동 시 구동 Recipe/공정 Recipe 최적화 도출 서비스

· 히터/본딩 지그/스페셜 본딩 지그 등 Parts 맞춤형 제작 서비스

· 모터 Pressing unit 제작 및 드라이펌프 오버홀 서비스

| 연혁

| 레퍼런스

업체

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