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    BUSINESS
  •   02.855.2277
  •   hy-ko@hutem.co.kr
    반도체
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  • ■  주식회사 휴템은 반도체 및 LED 제조 공정 장비를 주로 생산하는 업체로써 주 생산 장비는 WAFER BONDER, BONDING
         ALIGNER, NANO IMPRINT, ROLL IMPRINT 입니다.
  • ■  이종 접합 장치인 wafer bonder는 접합 방법 및 접합 재질에 따라 다양한 Bonding Method Eutectic Bonding, Silicon
         Direct Bonding, Anodic Bonding, Thermo-compressive Bonding, Temporary Bonding, Adhesive Bonding)를 수행
         할 수 있습니다.
  • ■  Wafer Bonder는 발전하고 있는 현대 사회 기술력에 맞춰 Vertical LED, CIS, MEM,S Semi-conductor 산업에 적용되고
         있습니다.
  • ■  휴템은 Wafer Bonder 및 Nano Imprint를 자체 기술력으로 개발, 제작하여 국내 주요 대학 및 연구소에 적합한 모델을 납품
         하고 있으며, 국내 대기업에도 양산형 설비를 납품하고 있습니다.
  • ■  이렇듯 휴템의 기술력은 국내 동종업계 최고라 자부하고 있습니다.
  • ■  또한 꾸준한 R&D로 고객에게 Solution을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
  • ■  고객의 Needs에 가장 적합한 장비 및 서비스를 제공하기 위하여 항상 노력하겠습니다. 감사합니다.
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