HUMAN을 위한
About
CEO 인사말
사람(
Hu
man)을 위한
기술(
Te
chnology)로 고객의 성공의
순간(
M
oment)을 함께 하겠습니다.
휴템은 고객이 추구하는 가치 향상에 도움이 되는 혁신적인 솔루션을 제공하고 있습니다.
특히 제약바이오 산업과 반도체 산업에 필요한 핵심 장비를 공급하고, 효율적인 생산에 최적화된 기술을 제공함으로써 고객의 성공과 늘 함께하고 있습니다.
기업소개
조직도
휴템 조직도
About
휴템 CI
HU
- MAN
TE
- CHNOLOGY
M
- OMENT
사람(
Hu
man)을 윤택하게하는 기술(
Te
chnology),
기업의 성공으로 이끄는 순간(
M
oment)
History
회사연혁
- 전체
- 제약
- 반도체
- 스마트 공장
2025
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
2024
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
2023
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 스마트공장 구축 수주 (하나머티리얼즈 2차/고도화 1단계)
2022
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
- 하나머티리얼즈 통합모니터링시스템 구축 (2차)
2021
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-6000 (5열,10열) 모델 판매
- Pre-filled syringe 체결기 HAS-6000 모델 판매
- GaAs to Si Bonding Foundry service
- 인코아 스마트공장 지원 사업 선정 (고도화)
- 하나머티리얼즈 통합모니터링시스템 구축 (1차)
2020
- 코로나 검체키트 충전기 개발 및 판매
- Vial 충전기 및 Pre-filled syringe 체결기 수입 및 판매
- 한국광기술원 Anodic Semi-Auto Wafer Bonder 납품
- uLed WL(Wafer-Level) Transfer Bonding Foundry service
- 사업 영역 확대 – 스마트공장 구축 및 솔루션 제공
2019
- 제약 장비 프로젝트 50건 돌파
- Closing Needle을 적용한 초고점도 필러용 Prefilled syringe 충전기 판매
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-300 모델 판매
- Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
- uLED Bonding Foundry service
- uLED 기술 개발 (Special Jig)
- 기판 접합 장치 특허 출원
2018
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-5000 모델 판매
- Pre-filled syringe 충전기 CIP/SIP system 판매
- Solar cell Bonding Foundry service
- 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 특허 등록
- 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 특허 등록
- FBAR Filter Bonding Foundry service
2017
- Acceleration sensor Bonding Foundry service
- SAW Filter Bonding Foundry service
- Foundry service 개시 – Wafer Bonding 공정 service
2016
- 인도 Allpharm Technology 대리점 협약
- 러시아 Pharmcontract 대리점 협약
- 중기부 기술혁신개발사업 웨이퍼 표면 친수성 활성화 처리를 통한 12inch W2W Direct bonding system 개발 성공
- 복제 스탬프 제작 장치 및 가압부재를 이용한 복제 스탬프 제작 방법 특허 등록
2015
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-4000 모델 판매
- Pre-filled syringe 체결기 HAS-4000 모델 판매
- 유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 특허 등록
- 유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판접합 방법 특허 등록
- 홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록
- 플라즈마 활성화 처리를 이용한 웨이퍼 본더, 웨이퍼 접합 장치, 및 웨이퍼 접합 방법 특허 등록
2014
-
중기부 기술혁신개발사업 Master 및 Replica stamp 표면 처리장치를 포함한
8인치 대면적 SCIL용 스탬프 제작설비 및 공정 방법 - 개발 성공S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(8inch)
- S연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(4inch)
- Y연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(6inch)
2013
- 서울 사업장으로 회사 이전
- 전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 특허 등록
- 듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록
2012
- 중기부 기술혁신개발사업 대면적 기판에 적용되는 수직형 LED용 웨이퍼 본더 개발 성공
- 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 특허 등록
-
중기부 창업성장기술개발사업 균일하지 않은 표면 기판의 소자 효율성 향상 및 기능성
필름을 위한 패턴형성 방법 및 장치 성공 - N사 양산형 Wafer Bonder 납품(8inch)
2011
- 기술 혁신형 중소기업 선정(INNO-BIZ)
2009
- ISO 9001 인증 획득 및 벤처기업 선정
- 제약/의료기기 사업 진출로 연구 개발 시작
- K사 양산형 Wafer Bonder 납품(4inch)
- S연구소 Lab용 Wafer Bonder 납품(8inch)
- S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(4inch)
- 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 등록
2008
- 반도체 R&D용 장비 판매
2007
- 회사 설립
- Wafer Bonding & Nano Imprinting 장비 개발
- 투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록
- S사 양산형 Wafer Bonder 개발
2025
- 프리필드 시린지 충전기 전용 충전량 Monitoring System 개발 및 관련 특허 3건 출원
- 프리필드 시린지 충전 설비 (Tabletop Filling & Stoppering) 해외 수출
2024
- 프리필드 시린지 충전 설비 (HFS-4000) 해외 수출
2023
- 고속 Grip & Rod Assembly Machine(HAS-6000) 개발
- 프리필드 시린지 충전 설비 (HFS-300) 해외 수출
2022
- Prefilled syringe 체결기 HAS-4000 및 Denester 대만 수출 판매
- Prefilled syringe 충전기 러시아 제약회사 수출 계약 체결
2021
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-6000 (5열,10열) 모델 판매
- Pre-filled syringe 체결기 HAS-6000 모델 판매
2020
- 코로나 검체키트 충전기 개발 및 판매
- Vial 충전기 및 Pre-filled syringe 체결기 수입 및 판매
2019
- 제약 장비 프로젝트 50건 돌파
- Closing Needle을 적용한 초고점도 필러용 Prefilled syringe 충전기 판매
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-300 모델 판매
2018
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-5000 모델 판매
- Pre-filled syringe 충전기 CIP/SIP system 판매
2016
- 인도 Allpharm Technology 대리점 협약
- 러시아 Pharmcontract 대리점 협약
2015
- Pre-filled syringe 충전기 HFS-4000 모델 판매
- Pre-filled syringe 체결기 HAS-4000 모델 판매
2009
- 제약/의료기기 사업 진출로 연구 개발 시작
2025
- K연구소 4” 전용 Manual Bonder 설비(HBS-400M) 수주
- K연구소 8” Alinger & Bonder 설비(HBS-800M) 수주
2024
- 4” 전용 Manual Bonder 설비(HBS-400M) 개발
- 웨이브로드 6” Semi-Auto Wafer Bonder 설비(HBS-600S) 수주
- 8” Manual Boner 설비(HBS-800M) 해외 수출
2023
- 삼성전자 Full Auto Bonder 설비(HBS-400A-U) 2대 수주
2021
- GaAs to Si Bonding Foundry service
2020
- 한국광기술원 Anodic Semi-Auto Wafer Bonder 납품
- uLed WL(Wafer-Level) Transfer Bonding Foundry service
2019
- Vibration & Acoustic Transducer Bonding Foundry service
- uLED Bonding Foundry service
- uLED 기술 개발 (Special Jig)
- 기판 접합 장치 특허 출원
2018
- Solar cell Bonding Foundry service
- 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 특허 등록
- 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 특허 등록
- FBAR Filter Bonding Foundry service
2017
- Acceleration sensor Bonding Foundry service
- SAW Filter Bonding Foundry service
- Foundry service 개시 – Wafer Bonding 공정 service
2016
- 중기부 기술혁신개발사업 웨이퍼 표면 친수성 활성화 처리를 통한 12inch W2W Direct bonding system 개발 성공
- 복제 스탬프 제작 장치 및 가압부재를 이용한 복제 스탬프 제작 방법 특허 등록
2015
- 유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 특허 등록
- 유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판접합 방법 특허 등록
- 홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록
- 플라즈마 활성화 처리를 이용한 웨이퍼 본더, 웨이퍼 접합 장치, 및 웨이퍼 접합 방법 특허 등록
2014
- 중기부 기술혁신개발사업 Master 및 Replica stamp 표면 처리장치를 포함한 8인치 대면적 SCIL용 스탬프 제작설비 및 공정 방법
- 개발 성공 S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(8inch)
- S연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(4inch)
- Y연구소 Lab용 Manual Wafer Bonder 납품(6inch)
2013
- 전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 특허 등록
- 듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 특허 등록
2012
- 중기부 기술혁신개발사업 대면적 기판에 적용되는 수직형 LED용 웨이퍼 본더 개발 성공
- 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 특허 등록
-
중기부 창업성장기술개발사업 균일하지 않은 표면 기판의 소자 효율성 향상 및 기능성
필름을 위한 패턴형성 방법 및 장치 성공 - N사 양산형 Wafer Bonder 납품(8inch)
2009
- K사 양산형 Wafer Bonder 납품(4inch)
- S연구소 Lab용 Wafer Bonder 납품(8inch)
- S사 양산형 Full Auto Wafer Bonder 납품(4inch)
- 웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 특허 등록
2008
- 반도체 R&D용 장비 판매
2007
- Wafer Bonding & Nano Imprinting 장비 개발
- 투명 면상 히터 및 그 제조방법 특허 등록
- S사 양산형 Wafer Bonder 개발
2025
- 비알팜 PAS(생산집계시스템) 구축
- 도쿄일렉트론 통합모니터링시스템 구축 (2차) / 계측기 SECS·GEM 통신 프로그램 개발
- 메피온, 에이피알 FMMS(MES) 구축
2024
- 도쿄일렉트론 통합모니터링시스템 구축 (1차)
- 피앤에프케어즈, 오래온라이프사이언스, 와이유 FMMS(MES) 구축
- 하나머티리얼즈 통합모니터링시스템 구축 (3차)
2023
- 지씨에스 스마트공장 지원 사업 선정 (고도화)
2022
- 하나머티리얼즈 통합모니터링시스템 구축 (2차)
2021
- 인코아 스마트공장 지원 사업 선정 (고도화)
- 하나머티리얼즈 통합모니터링시스템 구축 (1차)
2020
- 사업 영역 확대 – 스마트공장 구축 및 솔루션 제공
Reference
레퍼런스
- 전체
- 제약
- 반도체
- 스마트 공장
미션·비전
미션
미션·비전
비전
미션·비전
핵심가치
Patents
특허
Certificates
인증서
갤러리
갤러리
인재채용
인재상
인재채용
채용안내
인재채용
입사지원
Get in Touch
Location
오시는 길
주소
서울특별시 금천구 가산디지털2로 115
대륭테크노타운3차 302호
전화
+82-2-855-2277
지하철로 오시는길
1호선 : 가산디지털단지역
7호선 : 가산디지털단지역
버스로 오시는 길
간선버스 : 571, 652, 653, 503, 504
일반버스 : 21
마을버스 : 금천05
지선버스 : 5012, 5528, 5536, 5714
PFS 라인
HFS-6000
HFS-6000
프리필드 시린지에 약액을 충전 후 스토퍼링 해주는 설비 (양산형)
(각종 외용제와 주사제의 충전 시스템 개발에 성공 / void 제거를 위한 충전 방법 특허 보유)
- Machine Description : Full-Automation
- Output : 800~1,200 syringes / hour per nozzle
- Filling nozzle : 2~10 Nozzles
- Container : Prefilled syringe
- Dosing Volume : 0.5 ~ 50ml
- Filling Process : Individual Filling by Vacuum / Non-Vacuum
- Liquid Type : Low to High Viscocity
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
- Option : Auto Debagging / Tyvek Removal / Closing Needle / RABS / CIP,SIP / Weighing
PFS 라인
HFS-4000
HFS-4000
프리필드 시린지에 약액을 충전 후 스토퍼링 해주는 설비 (양산형)
(각종 외용제와 주사제의 충전 시스템 개발에 성공 / void 제거를 위한 충전 방법 특허 보유)
- Machine type : Full-Automation
- Output : 600~900 syringes / hour per nozzle
- Filling Nozzle : 2~10 Nozzles
- Container : Prefilled syringe
- Dosing Volume : 0.5 ~ 50ml
- Filling Process : Individual Filling by Vaccum / Non-Vacuum
- Liquid Type : Low to High Viscocity
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
- Option : Auto Debagging / Tyvek Removal / Closing Needle / RABS / CIP,SIP / Weighing
PFS 라인
HFS-300
HFS-300
프리필드 시린지에 약액을 충전 후 스토퍼링 해주는 설비 (Lab형)
(각종 외용제와 주사제의 충전 시스템 개발에 성공 / void 제거를 위한 충전 방법 특허 보유)
- Machine type : Semi-Automation
- Output : 300~350 syringes / vials hour
- Container -Vial, Pre-filled syringe
- Dosing Volume : 0.5 ~ 50ml
- Filling Process : Individual Filling by Vaccum / Non-Vacuum
- Liquid Type : Low to High Viscocity
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
PFS 라인
HAS-6000
HAS-6000
약액 충전이 완료된 프리필드 시린지의 라벨링 및
Finger Grip과 Plunger Rod를 자동으로 체결해 주는 설비
- Machine type : Full-Automation
- Output : 4,500 (Max 8,000)
- Container : Prefilled syringe
- Syringe Size : 0.5~20mL
- Up-stream : De-nester and Inspection stage
- Down-stream : Blister packaging and Cartoning
PFS 라인
HAS-4000
HAS-4000
약액 충전이 완료된 프리필드 시린지의 라벨링 및
Finger Grips과 Plunger Rod를 자동으로 체결해 주는 설비
- Machine type : Full-Automation
- Output : 3,000 (Max 3,600)
- Container : Prefilled syringe
- Syringe Size : 0.5~20mL
- Up-stream : De-nester and Inspection stage
- Down-stream : Blister packaging and Cartoning
PFS 라인
탁상형 충전기
PFS 라인
탁상형 스토퍼링기
탁상형 스토퍼링기
콤팩트(Compact) 타입의 탁상형 카트리지/시린지 스토퍼링 장치
- Machine type : Manual type
- Container : Prefilled syringe, Cartridge
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
바이알 라인
바이알 Full-Line
바이알 Full-Line
- 바이알 세척부터 충전, 캡핑까지의 전체 공정이 가능한 설비 라인
- 바이알 초음파 세척기, 터널 멸균기, 충전 및 스토퍼링기, 알루미늄 캡핑기로 구성
바이알 라인
초음파 세척기
초음파 세척기
- Output : 100ppm~400ppm
- Container : Vial
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
바이알 라인
터널 멸균기
터널 멸균기
- Output : 100ppm~400ppm
- Container : Vial
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
바이알 라인
바이알 충전기
바이알 충전기
- Output : 100ppm~400ppm
- Container : Vial
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
바이알 라인
동결 건조기
동결 건조기
의약품 원료를 동결 건조 시 필요한 장비로,
정교하게 온도와 압력이 제어되어 최적의 동결 건조 성능을 보장
- Area : 0.2㎡ ~ 41.2㎡
- Container : Vial, Syringe
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
바이알 라인
바이알 캡핑기
바이알 캡핑기
- Output : 100ppm~400ppm
- Container : Vial
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
포장 라인
블리스터
블리스터
멸균이 완료된 의약품을 포장 자동화 라인을 통해 제품의 2차 오염을
최소화 블리스터 포장기, 카토너, 제함기로 구성
- Output : 600bpm
- Container : Vial, Syringe
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
- Easy set up and Adjustment
- High Speed and reliable operation
- Easy connection to down-stream and up-stream
포장 라인
카토너
카토너
멸균이 완료된 의약품을 포장 자동화 라인을 통해 제품의 2차 오염을
최소화 블리스터 포장기, 카토너, 제함기로 구성
- Output : 260bpm
- Container : Ampoule / Vial / Small bottle / Syringe / Bag / Stack
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
- Fully servo controlled
- Easy set up and Adjustment
- High Speed and reliable operation
- Automatic insertion of leaflet
- Easy connection to down-stream and up-stream
포장 라인
제함기
제함기
멸균이 완료된 의약품을 포장 자동화 라인을 통해 제품의 2차 오염을
최소화 블리스터 포장기, 카토너, 제함기로 구성
- Output : 10~20 cases/min
- Container : Vial,Syringe
- Application : Pharmaceutical, Medical device, Cosmetic
기타 장비
플런저밀
플런저밀
고점도 약액 제조 시, 약액을 일정한 압력으로 눌러 분쇄하는 설비
- Machine type : Auto type
- Bottle volume : 5L
- System Features : Vertical Operation
기타 장비
검체 키트 충전기
검체 키트 충전기
COVID-19 PCR검사 시 검체 채취 후 보관 및 운반 시 필요한 시약을 충전하는 설비
바이러스, 균 등이 포함된 검체 채취 검사 후 보관 및 운반 시 필요한 시약을 충전하는 설비
- Machine Type : Full-Automation
- Output : 2,500 Bottle / hour
- Container : Plastic bottle
- Dosing Volume : 0.05ml ~ 50ml (기타 용량 문의)
- Application : Pharmaceutical, Medical device
웨이퍼 본딩 설비
HBS-800A
HBS-800A
- 양산에 최적화되어 있는 설비
- 생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
- 이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
- 이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
- Machine Type : Full-Automation
- Wafer Size : 8inch (Option: 12inch)
- Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
- Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
- Main module : EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
- Process Module docking : Max. 4 PM 확장 가능
- Wafer Loading to PM Qty : 1 Wafer/PM Loading
- Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
웨이퍼 본딩 설비
HBS-400A
HBS-400A
- 양산에 최적화되어 있는 설비
- 생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
- 이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
- 이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
- Machine type : Full-Automation
- Wafer Size : 4inch(Option: 6.2inch)
- Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
- Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
- Main module : EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
- Process Module docking : Max. 3 PM 확장 가능
- Wafer Loading to PM Qty : 3 Wafers/PM Loading
- Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
웨이퍼 본딩 설비
HBS-800S
HBS-800S
- 다양한 샘플이 가능한 준양산 LAB용 최적화 설비
- 생산 Capa. 향상을 위한 확장형 PM 모듈 적용 가능
- 이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
- 이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도 Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
- Machine Type : Semi-Automation
- Wafer Size : Up to 8 inch
- Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
- Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
- Main module : Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
- Process Module docking : Max. 2 PM 확장 가능
- Wafer Loading to PM Qty : 1 Wafer/PM Loading
- Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
웨이퍼 본딩 설비
HBS-600M
HBS-600M
- 다양한 샘플이 가능한 LAB용 최적화 수동 설비
- 이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
- 이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도
Wafer integration을 실현하여 고성능을 가능하게 하는 기술
- Machine Type : Manual
- Wafer Size : Up to 6 inch (Option 8 inch 대응 가능)
- Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
- Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
- Main module : Transfer, Stacker, Process module
- Wafer Loading to PM Qty : 1 Wafer/PM Loading
- Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
웨이퍼 본딩 설비
HBS-400M
HBS-400M
- 다양한 샘플이 가능한 LAB용 최적화 수동 설비
- 이종 또는 동종 물질간의 wafer 접합 설비
- 이종 물질들의 장점을 그대로 유지하면서도
- Machine Type : Manual
- Wafer Size : Up to 6 inch (Option 8 inch 대응 가능)
- Wafer 종류 : Si, Sapphire, GaAs, GaN and so on.
- Bonding method : Eutectic, Adhesive, Epoxy, Polymer
- Main module : EFEM, Transfer, Stacker, Pre Aligner, Fine Aligner, Process module
- Wafer Loading to PM Qty : 1 Wafer/PM Loading
- Application : Micro LED, Mini LED, FBAR Filter, SAW Filter, CMOS Image Sensor, MEMS, Semiconductor, Acceleration Sensor, Vertical LED
파운드리 서비스
파운드리 서비스
WLP 공정 서비스란?
반도체/디스플레이 제조 시 이종 또는 동종 물질간의 Wafer Level Bonding 공정 서비스
공정 사양
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 기판 크기 | Piece ~ 8 inch |
| 기판 종류 | Si,m Sapphire, Glass, GaN, GaAs |
| 본딩 Type | Eutetic, Adhesive, Epoxy, Polymer |
| 공정 온도 | 상온 ~ 400℃ |
| 공정 압력 | 10 ~ 20,000kgf |
| Align Type | Inner Side Align (ISA, 실시간 Align) |
어플리케이션
MicroLED, MiniLED, FBAR filter, SAW filter, CIS, Vertical LED, 가속도 센서, 압전 트랜스듀서, Solar cell 등
공정 프로세스
스마트 공장
FMMS(필러제조관리시스템)
휴템은 스마트제조혁신추진단의 공식 POOL에 등록된 솔루션 공급기업입니다.
원자재에서 완제품까지의 제조 공정 프로세스의 모니터링, 추적, 문서화, 제어가 가능하여 제조업에 필수 소프트웨어 시스템입니다.
필요한 기능만 선택하여 초기 구축 비용을 절감하고, 원하는 기능들로 만들어 업무에 효율을 높일 수 있습니다.
1. 금형, 사출, 가공, 제약, 의료기기 등 업종에 맞는 맞춤형 MES 솔루션 제공
- 업종 특성별 중요하게 관리하는 포인트에 맞추어 기능 설계
2. 실시간 통합 모니터링 (KPI, 설비종합효율 등)
- 제조 현장의 모든 설비의 데이터를 실시간으로 수집하여 실시간 생산정보의 분석, 통계를 통해 신속한 의사결정 및 문제조치
3. LOT 추적관리
- 제품의 제조/생산/출하 모든 과정에 이력추적 관리를 이용하여 제품의 결함, 불량 등 문제 발생 시 신속, 정확한 대처
4. 작업지시부터 업무보고까지 한번에
- 문서 또는 수기로 작성했던 사항을 소프트웨어를 통해 업무 효율 향상
스마트 공장
UDI(자동공급보고)
휴템은 스마트제조혁신추진단의 공식 POOL에 등록된 솔루션 공급기업입니다.
의료기기에 UDI코드를 부여하고 정부 규정에 맞는 UDI 실행 가이드 라인을 준수하여 관리, 생산, 출하 및 판매내역을 관리
할 수 있는 솔루션으로 의료기기 통합정보시스템에 별도의 작업없이 보고가 가능하며, 엑셀출력이나 타 솔루션과 연동이 가능합니다.
1. UDI 자동공급보고
- 공급내역을 별도로 작성할 필요없이 필요한 내역을 선택하여 "전송" 버튼을 눌러 보고 가능
2. UDI 생성 부착/검수/포장
- 의료기기 제품을 포장(개별, 소/대 박스) 단위별 라벨을 발행하고 UDI 검사 및 생산, 작업실적을 서버로 전송 가능
3. 출고, 반품, 폐기
- 출고, 반품, 폐기 제품을 UDI 바코드 스캔 검수 및 수기 입력하여 작업실적을 저장 및 서버로 전송 가능
4. 시스템 연동
- 사내 ERP, 기타 장비 및 설비와 연계하여 업무의 효율을 높일 수 있습니다.
스마트 공장
MTS(모니터링)
휴템은 스마트제조혁신추진단의 공식 POOL에 등록된 솔루션 공급기업입니다.
제조현장내 ICT 및 IIoT 기술을 적용하여 생산, 설비, 품질등 중요 핵심 테이터 및 생산현황, 설비정보, 예지보전에 대한 정보를
수집 및 저장하여 생산성 및 유지보수를 향상 시킬 수 있습니다.
1. 멀리 떨어진 사업장도 한눈에
- 제조공장이 여러지역에 분포되어 있어도 한곳에서 모니터링을 하며 생산현황 및 설비상태를 확인
2. 분석 및 통계
- 수집된 데이터를 통해 그래프, 차트 형식으로 제공하며 생산효율 및 설비효율을 높일 수 있도록 지원
3. 다양한 통신 Interface
- 각종 금형, 사출, 가공 설비의 Controller 및 PLC, 각종센서와 직접 통신하여 다량의 데이터를 수집
4. 문자 및 카카오톡 알림
- 중요 설비의 데이터를 모니터링하여 특정값 기준으로 변동이 있거나 일일생산량,
각 시간별 현재 설비 상태값등 담당직원 휴대폰으로 문자 또는 카카오톡 발송 가능
스마트 공장
RMS(레시피관리시스템)
휴템은 스마트제조혁신추진단의 공식 POOL에 등록된 솔루션 공급기업입니다.
설비에 저장되어 있는 NC Data 혹은 Recipe를 서버와 연결하여 저장하며
사무실에서 설비로 NC Data 또는 Recipe를 전송하여 보다 효율적인 관리를 할 수 있습니다.
1. 금형, 사출, 가공 Controller 또는 PLC와 통신
- 다양한 통신 방식으로 설비와 통신이 가능하며 현장에 가지 않아도 사용자가 설비별로 레시피를 수정, 저장, 내보내기, 불러오기 등 가능
2. 레시피 이력관리
- 중요한 레시피의 추가/변경/삭제 등의 이력을 조회할 수 있으며 변경한 담당자도 이력을 남길 수 있어 관리 유용
3. 보안 강화
- 회사의 자산인 레시피를 USB 로 옮겨 적용 시 분실 또는 외부 유출 위험에 노출이 될 수 있으나
이동식 저장매체를 사용하지 않고 레시피를 변경할 수 있어 더욱 안전
스마트 공장
RAM(자동화 로봇)
휴템은 스마트제조혁신추진단의 공식 POOL에 등록된 솔루션 공급기업입니다.
RAM(Robot AutoMation)은 고반복 작업 또는 정밀 작업에 자동화 로봇을 구축하여 근로자의 피로 및 위험노출을
감소 시킬 수 있으며 정밀 작업으로 불량발생을 감소 시킵니다.
1. 인적 자원 절감 효과
- 단순 반복 작업에 적용하여 인건비 절감 효과를 상승시키며 인력의 근로시간에 제한 없이 상시 생산이 가능
2. 안전성 향상
- 위험한 환경 또는 무거운 물체를 적재하는 작업 시 사고를 줄일 수 있으며 세이프스킨 기능으로 안정성 향상
3. 품질 향상
- 정밀도가 높은 작업 공정에 투입 시 일관된 품질과 생산 속도를 유지
